封裝石墨治具的特點(diǎn)和應(yīng)用

       封裝石墨治具作為一種新型的封裝資料，具有高純度、高導(dǎo)熱性、高強(qiáng)度等特點(diǎn)。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，封裝石墨治具的應(yīng)用越來越廣泛。由于其優(yōu)良的導(dǎo)熱功能和高強(qiáng)度，封裝石墨治具可以有效地解決半導(dǎo)體器材在高暖流密度下的散熱問題，進(jìn)步器材的可靠性和使用壽命。此外，封裝石墨治具還具有低熱膨脹系數(shù)、低成本等優(yōu)點(diǎn)，為企業(yè)節(jié)省了很多的生產(chǎn)成本。